超聲波掃描顯微鏡是利用回波信號對被檢測件的內部結構進行成像并對缺陷的大小和位置進行判定的設備。被廣泛用于各種半導體元器件、材料的失效分析、品質管控、工藝開發(fā)等， 和掃描電鏡、X-RAY 等互補，共同提高用戶的缺陷檢測能力。

　　超聲掃描顯微鏡主要利用高頻的超聲波(5MHz以上)檢測器件、材料內部的缺陷位置、大小和分布狀態(tài)等，對粘接層面非常敏感，能檢測出氣孔、裂紋、夾雜和分層等缺陷，是以波形、圖形為顯示方式的一種無損檢測工具，可以保留在破壞性檢測中被丟失的細微缺陷，樣品通過檢測后可以繼續(xù)使用。主要應用于失效分析、可靠性分析、制程控制、品質控制，產(chǎn)品研發(fā)、工藝提升等。

　　超聲掃描的檢測模式分為：反射掃描與透射掃描。透射掃描模式雖然無法確定被測器件內部缺陷的深度位置，但可以比反射掃描模式更快捷，更方便地檢測器件內部是否有缺陷，因而被許多半導體封裝企業(yè)在篩選產(chǎn)品時或與反射掃描交叉驗證檢測到的是否為缺陷時所使用；但透射掃描圖像清晰度差，一直使客戶倍受困擾。

　　超聲波掃描顯微鏡原理

　　通過發(fā)射高頻超聲波傳遞到樣品內部，在經(jīng)過兩種不同材質之間界面時，由于不同材質的聲阻抗不同，對聲波的吸收和反射程度的不同，進而采集的反射或者穿透的超聲波能量信息或者相位信息的變化來檢查樣品內部出現(xiàn)的分層、裂縫或者空洞等缺陷。

　　超聲波掃描顯微鏡測試分類：

　　按接收信息模式可分為反射模式與透射模式。

　　按掃描方式分可分為 C掃，B掃，X掃，Z掃，分焦距掃描，分頻率掃描等多種方式

　　超聲波掃描顯微鏡的應用領域

　　半導體電子行業(yè)：半導體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等;

　　材料行業(yè)：復合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等。